正裝(zhuang)芯片,昰(shi)指被封裝(zhuang)在(zai)LED燈珠中(zhong)的(de)芯片,也(ye)叫做LED封裝(zhuang)芯片。該芯片具(ju)有(you)高(gao)亮度、高(gao)效能(néng)、高(gao)穩定性等(deng)特點,可(kě)以(yi)滿足不同領(ling)域(yu)的(de)照明需求。
倒裝(zhuang)芯片,昰(shi)指被倒裝(zhuang)在(zai)LED燈珠中(zhong)的(de)芯片,也(ye)叫做倒裝(zhuang)LED。該芯片與正裝(zhuang)芯片相比,具(ju)有(you)更高(gao)的(de)亮度、更小(xiǎo)的(de)尺寸、更高(gao)的(de)散熱性能(néng)等(deng)優(you)點。