數(shu)碼傢(jia)電(dian) CHIP LED
照明 TOP LED
紅(hong)外IR-紫外UV
車(che)用(yong)LED
LED芯片
正面係(xi)列 多(duo)晶係(xi)列 透鏡係(xi)列
側面係(xi)列 內(nei)置IC係(xi)列 頂部(bu)髮(fa)光係(xi)列
紅(hong)外IR係(xi)列 紫外UV係(xi)列
車(che)內(nei)係(xi)列 車(che)外係(xi)列
正裝(zhuang)芯片 倒裝(zhuang)芯片
公(gong)司(si)簡介
公(gong)司(si)文(wén)化
生(sheng)産(chan)環境
核心優(you)勢(shi)
實驗(yàn)室設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)車(che)間
19925439696吳小(xiǎo)姐
13924586669陳先(xian)生(sheng)
外觀尺寸(L/W/H):3.2*1.6*1.1mm
工(gong)作(zuò)環境溫度:-40℃ ~ + 85℃
回流焊:回流焊焊接次數(shu)不超過(guo)兩次
EIA規範标準包裝(zhuang)
環保産(chan)品(pin),符郃(he)RoHS要求
适用(yong)于(yu)自動(dòng)貼片機(jī)
适用(yong)于(yu)紅(hong)外線(xiàn)回流焊製(zhi)程(cheng)
JM-1206W000-1.1T
晶盟
白色
1206正編白-1.1T
250-400
IF=5mA
2.7-2.8
3.2*1.6*1.1
5500-7500K