數(shu)碼傢(jia)電(dian) CHIP LED
照明 TOP LED
紅(hong)外IR-紫外UV
車(che)用(yong)LED
LED芯片
正面係(xi)列 多(duo)晶係(xi)列 透鏡係(xi)列
側面係(xi)列 內(nei)置IC係(xi)列 頂部(bu)髮(fa)光係(xi)列
紅(hong)外IR係(xi)列 紫外UV係(xi)列
車(che)內(nei)係(xi)列 車(che)外係(xi)列
正裝(zhuang)芯片 倒裝(zhuang)芯片
公(gong)司(si)簡介
公(gong)司(si)文(wén)化
生(sheng)産(chan)環境
核心優(you)勢(shi)
實驗(yàn)室設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)車(che)間
19925439696吳小(xiǎo)姐
13924586669陳先(xian)生(sheng)
260-340
IF=5mA
2.7-2.8
1.0*0.5*0.45
X:0.27 Y:0.22
15-20
1.9-2.1
568-576
300-350
IF=20mA
1.8-2.0
600-610
60-100
1.93-2.04
615-640
380-400
2.0-2.1
120-140
580-595
2.8-3.0
480-495
140-160
3.0-3.1
460-470
800-1000
2500-3500K