數(shu)碼傢(jia)電(dian) CHIP LED
照明 TOP LED
紅(hong)外IR-紫外UV
車(che)用(yong)LED
LED芯片
正面係(xi)列 多(duo)晶係(xi)列 透鏡係(xi)列
側面係(xi)列 內(nei)置IC係(xi)列 頂部(bu)髮(fa)光係(xi)列
紅(hong)外IR係(xi)列 紫外UV係(xi)列
車(che)內(nei)係(xi)列 車(che)外係(xi)列
正裝(zhuang)芯片 倒裝(zhuang)芯片
公(gong)司(si)簡介
公(gong)司(si)文(wén)化
生(sheng)産(chan)環境
核心優(you)勢(shi)
實驗(yàn)室設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)車(che)間
19925439696吳小(xiǎo)姐
13924586669陳先(xian)生(sheng)
120-280
100-450
180-450
IF=5mA
1.8-2.0
2.7-3.2
1.6*1.5*0.6
R-G-B
100-120
600-700
130-150
IF=20mA
2.6-2.8
3.0-3.2
100-280
170-400
120-450
1.7-2.2
1.0*1.0*0.4
70-130
200-300
50-100
1.8-2.2
2.6-3.5
2.7-3.5
1.5*1.5*0.8
10-50
200-400
60-150
1.6*1.6*0.6
60-100
80-150
2.7-2.9
2.0*1.25*0.8
11-30
2.0*2.0*0.8
60-280
200-450
3.2*1.25*1.1
3.2*2.7*0.9
60-200
200-355
1.7-.2.2
3.2*1.6*0.9