數(shu)碼傢(jia)電(dian) CHIP LED
照明 TOP LED
紅(hong)外IR-紫外UV
車(che)用(yong)LED
LED芯片
正面係(xi)列 多(duo)晶係(xi)列 透鏡係(xi)列
側面係(xi)列 內(nei)置IC係(xi)列 頂部(bu)髮(fa)光係(xi)列
紅(hong)外IR係(xi)列 紫外UV係(xi)列
車(che)內(nei)係(xi)列 車(che)外係(xi)列
正裝(zhuang)芯片 倒裝(zhuang)芯片
公(gong)司(si)簡介
公(gong)司(si)文(wén)化
生(sheng)産(chan)環境
核心優(you)勢(shi)
實驗(yàn)室設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)車(che)間
19925439696吳小(xiǎo)姐
13924586669陳先(xian)生(sheng)
120-280
100-450
180-450
IF=5mA
1.8-2.0
2.7-3.2
1.6*1.5*0.6
R-G-B
100-280
IF=20mA
1.7-2.2
2.5-3.5
R-G
100-120
600-700
130-150
2.6-2.8
3.0-3.2
R-B
120-450
G-B
20-30
R-YG
1.9-2.1
2.8-3.0
R-O-B
170-400
R-W
60-80
230-270
2.0-2.1
2.65-2.75
BL-O
70-150
140-210
O-G-W
100-300
BL-R-Y
40-355
160-300
R-Y-W
B-B