數(shu)碼傢(jia)電(dian) CHIP LED
照明 TOP LED
紅(hong)外IR-紫外UV
車(che)用(yong)LED
LED芯片
正面係(xi)列 多(duo)晶係(xi)列 透鏡係(xi)列
側面係(xi)列 內(nei)置IC係(xi)列 頂部(bu)髮(fa)光係(xi)列
紅(hong)外IR係(xi)列 紫外UV係(xi)列
車(che)內(nei)係(xi)列 車(che)外係(xi)列
正裝(zhuang)芯片 倒裝(zhuang)芯片
公(gong)司(si)簡介
公(gong)司(si)文(wén)化
生(sheng)産(chan)環境
核心優(you)勢(shi)
實驗(yàn)室設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)設(shè)備(bei) 生(sheng)産(chan)車(che)間
19925439696吳小(xiǎo)姐
13924586669陳先(xian)生(sheng)
75-130
200-300
50-100
IF=5mA
1.7-2.2
2.6-3.3
2.0*1.7*0.8
R-G-B
100-280
180-450
IF=20mA
100-120
600-700
130-150
2.0-2.1
2.8-2.9
2.7-2.8
400-500
1000-1200
5.0*5.0*1.6
300-400
700-800
3.2*2.7*0.9
200-400
600-1000
3.5*2.8*1.8
2.8*3.5*0.8
75-150
50-130
2.0*2.0*0.8